AT+MQTT指令接入示例

环境准备 环境配置 说明 MCU开发板 名称:STM32 Nucleo板 型号:STM32L476RG 系统:FreeRTOS 参考文档:NUCLEO-L476RG 模组通信板 EC200S SIM卡 物联网卡,不限运营商,插入模组开发板 接口连接 STM32串口1和EC200之间进行AT指令通信,使用...

无操作系统设备接入

接口连接 STM32串口1连接模组串口,串口波特率为115200。开发环境 MDK-Arm。参数配置 堆大小为80 KB、栈大小为1.5 KB。移植实现示例#include<stdio.h>#include<stdlib.h>#include<stdint.h>#include<string.h>#include"os_...

示例一:STM32+EC200S模组

本文示例设备的单片机为STM32通信模组为EC200S。更多信息,请参见 Quectel_EC200S 和 STM32官网。获取设备认证信息的详细说明,请参见 获取设备认证信息。操作步骤 获取C Link SDK。具体操作,请参见 获取C Link SDK。说明 定制SDK时,...

接入方案概述

stm32l476-at/*STM32环境下使用AT连云的工程*/├─Core├─hal_adapter.c/*适配HAL层传输,UART、SPI等*/├─mqtt_at_basic_demo.c/*Demo需要修改设备认证信息*/├─os_freertos_impl.c/*非FreeRTOS需要实现对应接口*/测试示例,请参见 示例...

适配硬件链路和操作系统

int32_t aiot_at_hal_recv_handle(uint8_t*data,uint32_tsize)硬件链路适配的示例以STM32为例,详细信息,请参见Link SDK中的文件 portfiles/aiot_port/project/stm32l476-at/Core/hal_adapter.c。操作系统适配 AT模组驱动框架依赖抽象的...

概述

准备软硬件 本示例中,使用了如下MCU、通信模组开发板和软件开发环境:软硬件 准备说明 MCU 来源:ST公司生产的 STM32F103。开发板:NUCLEO-F103RB。通信模组 来源:SIMCom公司(芯讯通无线科技有限公司)生产的 SIM800C。开发板:SIM800C ...

概述

准备软硬件 本示例中,使用了如下MCU、通信模组开发板和软件开发环境:软硬件 准备说明 MCU 来源:ST公司生产的 STM32F103。开发板:NUCLEO-F103RB。通信模组 来源:SIMCom公司(芯讯通无线科技有限公司)生产的 SIM800C。开发板:SIM800C ...

使用AliOS Things对接ID²-SE

本文以平台stm32f103vb-fmse和国密芯片为fm1280为例,介绍通过AliOS Things集成ID²-SE(ID²安全芯片)。打开AliOSThings/board/stm32f103vb-fmse/aos.mk,确定CONFIG_SYSINFO_DEVICE_NAME为ESP32。如下图所示。打开aos.mk,设置CONFIG_LS...

物联网平台相关问题

监控运维 设备的单片机为STM32支持下载OTA升级包吗?云端SDK和API 物联网平台可以生成HTTP接口供其他平台调用吗?物联网平台的设备管理可以通过接口进行调用吗?可以使用阿里云SDK远程控制吗?物联网平台有哪些API接口?阿里云物联网平台...

适配模组特性

AT驱动框架完成硬件链路和操作系统的适配后,还需适配模组特性。本文介绍如何适配模组特性。前提条件 已适配硬件链路和操作系统,具体信息,请参见 适配硬件链路和操作系统。...测试示例,请参见 示例一:STM32+EC200S模组。

在AliOS Things上适配ID²-SE

本文以stm32f103vb-fmse平台,fm1280国密芯片为例,介绍通过AliOS Things集成ID²-SE的方法。步骤一:适配SE芯片驱动接口 根据SE芯片驱动的控制方式,需要适配se_open_session、se_transmit和se_close_session驱动接口。接口详细信息,请...

使用第三方OS对接ID²-SE

下面以stm32f103vb-fmse平台,使用fm1280国密SE芯片为例,介绍ID²接口功能的调试和验证的方法。进入modules/irot/se/chipset目录,新建文件夹fm1280(fm1280对应SE芯片的名称),在文件夹内放入SE芯片驱动的实现代码se_driver.c以及相关...

搭建设备端开发环境

将MCU与通信模组开发板相连,搭建软件开发环境,创建工程项目,导入SDK,完成SDK配置。背景信息 本示例中使用了两个开发板示意图如下。开发板NUCLEO-F103RB 引脚示意图如下。SIM800C mini v2.0 引脚示意图和说明如下。引脚 说明 PWR 开关机...

搭建设备端开发环境

将MCU与通信模组开发板相连,搭建软件开发环境,创建工程项目,导入SDK,完成SDK配置。背景信息 本示例中使用了两个开发板示意图如下。开发板NUCLEO-F103RB 引脚示意图如下。SIM800C mini v2.0 引脚示意图和说明如下。引脚 说明 PWR 开关机...

在第三方OS上适配ID²-SE

本文以stm32f103vb-fmse平台,fm1280(国密芯片)SE芯片为例介绍在第三方OS上适配ID²-SE的方法。步骤一:适配OSA层 适配日志打印。下面以通用Linux OS系统函数为例进行说明。a.实现ls_osa_print。void ls_osa_print(const char*fmt,.){ va...

STM32F103+SIM800C移植示例

STM32F103 搭建目标:MCU的两个串口(作为调试串口和与模组通信的AT串口)可以正常收发。开发工具:ARM® Keil® 或 IAR™。硬件连接:MCU的AT串口通过Arduino™ Uno或ST morpho接口外接模组,示意图如下(通过 TX/RX/GND 连接外挂模组)。...

自有模组驱动接入:STM32+合宙Air724

硬件:硬件类型 说明 MCU开发板 名称:STM32 Nucleo板 型号:STM32L476RG 系统:FreeRTOS 参考文档:NUCLEO-L476RG 蜂窝通信板 名称:合宙Air724UG 参考文档:产品简介、使用指南 SIM卡 接口型号:Micro 信号:4G 开发工具:工具名称 说明 ...

MCU+蜂窝模组设备上云

硬件:硬件类型 说明 MCU开发板 名称:STM32 Nucleo板 型号:STM32L476RG 系统:FreeRTOS 参考文档:NUCLEO-L476RG 蜂窝通信板 名称:合宙Air724UG 参考文档:产品简介、使用指南 SIM卡 接口型号:Micro 信号:4G 开发工具:工具名称 说明 ...

概述

物联网平台支持使用串口通信的设备,在不改变原有的串口传输协议的情况下,通过DTU接入物联网平台。案例场景 在工业、农业、医疗、城市、楼宇、园区等多种场景中,存在着大量的通过串口与外界通信的设备。对此类设备进行物联网改造时,往往...

HaaS 510开板式DTU

HaaS 510产品同JS脚本的方式,将模组的本地串口通信及通过4G连接云端平台的能力开放给用户,同时提供编写本地业务逻辑的能力,可以针对不同的应用场景,在设备侧完成数据清洗和简单的控制功能。规格 串口 数量:2路,1路用户串口,1路debug...

MCU+支持TCP的模组

应用场景:设备的硬件由一个MCU加上一个通信模组构成,设备的应用逻辑运行在MCU上,模组上支持了TCP但是并不支持MQTT,MCU通过模组提供的AT指令来控制模组何时连接云端服务以及收发数据。说明 本示例中:示例app+SDK+TCP模组驱动一起消耗...

HaaS100实现RFID读卡器信息上报云端示例

4.3.2 HaaS100 串口通信部分 UART串口操作代码可以参考这个文件:solutions/rfid_demo/rfid_app.cUART串口操作相关代码:int rfid_uart_init(void){ int port_id=2;int ret=0;char dev_name[16]={0};snprintf(dev_name,sizeof(dev_name),"/...

Wi-Fi芯片移植

目标开发板:STM32L496G-Discovery,Cortex-m4架构。移植目标:基本任务运行,tick时钟实现krhino_task_sleep,基本串口打印。配置环境和系统初始化。请参见 Rhino系统移植。Rhino基于Keil最小内核移植。验收测试。系统移植完成后,验收...

节点SDK

JLinkGDBServer-device STM32L476RGTx-if swd-speed 4000 开启GDB Client进行调试。arm-none-eabi-gdb SdkExample-classB-ex"target remote localhost:2331"技术架构图 SDK说明 SDK说明,请参见SDK使用手册:./LoRaNodeSDK/Doc/NodeSDK_...

透传/编辑脚本

STM32L053R8 开发IDE使用Keil MDK5。其他平台 仅提供简单的示例。可以在Linux中编译运行。MCU SDK的核心代码位于 sdk-core 目录,目录结构如下所示,包括了头文件目录 inc 和源代码目录 src。头文件说明如下。common.h SDK共用的头文件,...

资源中心

TG7100B产测烧录工位说明 专业研发文件 2020-11-11 18:38:45 1.18MB 下载 TG7100B产测烧录工位例程 专业研发文件 2020-11-11 18:39:05 17.07MB 下载 TG7100B数据手册 通用文件 2021-06-03 11:24:52 1.95MB 下载 产测上位机串口通信协议 ...

错误码

E44 Enclave调试输出连接建立失败 Enclave CLI无法与指定Enclave的调试输出串口建立通信连接,请确保该Enclave在调试模式下运行。E45 Enclave调试输出获取失败 Enclave CLI无法获取Enclave调试输出,可尝试重新运行命令。E46 Enclave调试...

rx8130ce

更正文档 概述 RX8130CE是一颗RTC芯片,基于I2C总线进行通信,其内建了32.768KHZ的晶振,功能完备,HaaS100的板上就使用了这颗。本文档描述了该芯片的驱动详情,包括目录结构,依赖情况,API,使用等情况,供用户参考。组件支持以下功能:...

MCU+支持MQTT的模组

应用场景:设备的硬件由一个MCU加上一个通信模组构成,设备的应用逻辑运行在MCU上,通信模组支持MQTT功能并提供AT指令给MCU使用,MCU控制模组连接云端服务以及收发数据。本示例中:示例app+SDK+模组对接代码一起的RAM消耗为6KB。对于这样的...

事件

更正文档 概述 事件是AliOS Things内核提供的一种任务间通信方式,它不同于信号量和互斥量,可以使用事件组实现一个任务同时等待多个事件的发生,或者等待同一个事件的任务在事件发生时解除阻塞状态。事件组是一个32位的数,每一位都对应...

TG7101C

芯片集成32位XT804处理器,2MBFlash存储器,多种数字接口,QFN32封装,内置DSP可支持离线指令算法,支持11路Touch。适合用于风扇温控面板等大小家电品类。产品详情 产品链接 相关生活物联网平台接入说明,请访问 生活物联网平台。生活物...

添加Modbus协议设备

当传输模式为 RTU 时,需设置以下参数:串口 设置串口,如/dev/ttyUSB0、/dev/ttyUSB1。支持英文字母、数字、正斜杠(/)和下划线(_),长度限制1~64字符。波特率 表示每秒传送的符号个数,从下拉列表中选择。数据位 表示一组数据实际包含...

Modbus驱动

Link IoT Edge提供Modbus官方驱动,用于支持工业领域广泛应用的Modbus通信协议设备。本文主要介绍Modbus驱动及其用法。概览 Modbus是常用的应用层数据通信协议,阿里云官方Modbus驱动(以下简称Modbus驱动)支持Modbus RTU和Modbus TCP两种...

蓝牙辅助配网开发

蓝牙辅助配网基于已有的WiFi+BLE的Combo芯片方案,利用BLE的通信能力,将Wi-Fi连接所需的SSID、无线密码等信息传输给WiFi+BLE Combo设备,使设备顺利接入互联网与云端,继而完成设备绑定、数据上下行传输等功能。您可以根据生活物联网平台...

示例二:Linux+L610模组使用AT框架

通信模组完成AT模组驱动框架的适配后,需进行测试。以Linux环境下的L610模组设备为例,本文介绍该类型的设备,通过C Link SDK接入物联网平台的测试步骤。背景信息 通信模组与AT模组驱动框架适配的详细说明,请参见 概述。本文示例设备的...

在支持TCP的广域网模组上集成SDK

Link SDK是阿里云IoT提供的用于将设备连接到阿里云IoT的设备端SDK,用于完成设备认证、数据通信等功能。将Link SDK集成到通信模组中,可以带来以下好处:设备厂商在MCU上无需关心如何连接阿里云IoT,只是通过调用模组提供的AT指令就可以...

在支持MQTT的模组上集成SDK

本文讲解模组商在支持MQTT的通信模组上如何集成阿里云IoT提供的Link SDK,以及完成相关需要完成的工作。本文档基于Link SDK 3.0.1进行编写。场景说明 Link SDK是阿里云IoT提供的用于将设备连接到阿里云IoT的设备端SDK,用于完成设备认证、...

设备签名

背景信息 阿里云物联网平台支持使用MQTT协议作为物联网设备和平台之间的通信协议。MQTT Client在连接阿里云物联网平台时,MQTT的username、password、clientID需要遵守阿里云物联网平台的规定,是物联网设备连接物联网平台时证明自己合法...

芯片厂商入驻流程

芯片封装 由芯片厂商自行填写,常用的安全芯片封装规格有QFP,QFN,DFN等,如QFN8,QFN32等。系统软件平台 类型 说明 TPM 无 Native C Platform 无 JavaCard Platform JC2.1/JC2.2/JC302/JC304/JCxxx Global Platform GP2.1/GP2.2/GP2.3/GP...

Wi-Fi智能插座设备端开发

支持通过云端、本地通信(目前仅云智能App支持)对设备进行控制的能力。支持通过生活物联网平台进行设备OTA的能力。支持恢复工厂设置。支持断电用户设置记忆。TG7100C概述 TG7100C是天猫精灵推出的Wi-Fi蓝牙Combo芯片。TG7100C芯片相关文档...
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