物联网成IC半导体行业最热议题
虽然物联网(IoT)及4G LTE议题仍不断炒热IC半导体产业，但受限于个人电脑与行动装置销售不如预期，2015年的IC半导体产值透露轻微寒意;TrendForce旗下拓墣产业研究所最新报告显示，1995年到2014年间，上半年与前年的同期增比发生下滑的情形出现过六次，除了2013年全年产值年增微幅...
物联网时代到来 IC设计有望弯道超越
市场可能认为，IC设计行业技术壁垒高，境外巨头先发优势明显;陆企起步晚、基础差、底子薄，在物联网新终端不断涌现的情况下，保住现有行业地位实属不易，缩小差距更是困难。从全球半导体市场分布来看，我国是全球最大的半导体市场，但是芯片自给率不足30%。目前，国内IC产业结构中呈现出封测强、制造设计弱的现状，...
IC Insights：2020年全球物联网芯片市场将超过310亿美元
IC Insights最近发布了物联网相关的半导体销量预测。预计，2020年，大部分物联网系统半导体将用于联网城市项目，例如智能电表和政府预算支持的基础设施。 IC Insights预测，2017年，物联网半导体市场将增长到213亿美元，增幅16.2%。 2015-2020年，针对联网城市的物联网半...
受两大市场拖累 IC Insights下调物联网半导体增长预期
近日，市场调研机构ICInsights下调了物联网应用半导体市场增长预期。主要由于智慧城市应用（Connected cities，例如智能电表以及政府出资的基建项目等）发展预期不佳，该机构预测2020年物联网系统功能相关半导体市场规模为311亿美元，与之前预测相比，下调9.2亿美元。 根据IC In...
物联网领域，中国IC企业或迎良机
首次覆盖给予增持评级。市场可能认为，IC设计行业技术壁垒高，境外巨头先发优势明显;陆企起步晚、基础差、底子薄，在物联网新终端不断涌现的情况下，保住现有行业地位实属不易，缩小差距更是困难。我们认为：物联网时代新特点有望重塑行业竞争格局，陆企在良好外部环境的支持下供给能跟上，需求有保障，有望实现弯道追赶...
IC Insights下修物联网半导体市场预测
尽管连结数量增加，IC Insights仍下修了对未来四年之物联网半导体营收预测，主要是考量连网城市应用销售表现不如预期。 市场研 究机构IC Insights指出，全球连网装置数量的成长速度已经显着超越上网人数，目前每年物联网(IoT)新连结的增加数量是上网人口的六倍以上。但尽管连结数 量增加，该...
物联网推动IC设计重心前移
物联网的兴起，为半导体业开创了新的市场商机，同时亦对IC设计业带来诸多挑战。物联网应用需要具备感测、处理和通信等诸多功能，这就要求芯片在兼顾小尺寸、低功耗和低成本的前提下，整合上述功能，而SoC整合度愈来愈高，将使IC设计厂商面临日益严峻的电路仿真验证等方面的挑战。这对电子设计自动化（EDA）工具厂...
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