测试半导体-阿里云

NI强化半导体测试布局　弹性/高性价比打败不景气

物联网与穿戴式装置兴起，使得元件模组化设计的必要性大增，但也造成越来越越多原本在系统成品阶段进行测试项目必须往前移到晶圆阶段就进行。国家仪器(National Instruments, NI)看好半导体测试需求的成长潜力，不断推出各种高性价比与灵活性的PXI模组抢市，藉此争取半导体业者有限的资本支出...

AMD,通富微电-半导体封装测试合资公司交易

AMD公司和南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)宣布完成完成4.36亿美元交易，成立合资公司。通富微电以3.71亿美元的收购AMD槟城（马来西亚）和苏州（中国）组装、测试、标记和打包（ATMP）业务85%的股权，作为新成立合资公司的控股合作伙伴。新成立的合资公司将为AMD以及各类客...

MSE微服务测试最佳实践 - 自动化回归

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高通半导体测试公司落户上海 “植根中国”承诺更进一步

目前，我国正全面实现工业化和产业升级。在这其中，集成电路产业的发展已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现“中国制造”的重要技术和产业支撑。而集成电路产业的成功则主要依靠半导体设计、制造和测试技术的不断进步。可见，成立半导体测试公司尤为重要。 “强强强”联合 11月8日，高通位于...

涉足半导体制造测试领域高通上海新公司正式运营

昨日，Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术（上海）有限公司正式开业。新公司将与安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务，进一步推动中国半导体专业能力的提升，增强中国半导体整体优势。上海自由贸易试验区管理委员会副主任王辛翎、上海外高桥集团股份有限公司董事长刘宏及上海市自贸区相关部门领导，Qu...