高通在5G芯片研发领先但已不复当年勇
高通在5G芯片研发方面居于领先地位，其最先开发出支持1Gbps的X16基带，也是全球最先开发出5G基带骁龙X50，其技术实力之强毋庸置疑，但是这已无法阻止它在4G和5G标准上话语权的下降。 3G标准高通凭借垄断的CDMA技术而获得了垄断性的专利地位，所有使用3G技术的企业都需要向高通缴纳专利费，高通...
高通中国区董事长孟樸：首个5G商用芯片将于今年年底提供
4月9日，第五届中国电子信息博览会在深圳会展中心拉开帷幕，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办，中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的新一代信息技术产业发展高峰论坛同期举办。美国高通公司中国区董事长孟樸出席论坛并发表主题为“5G成就智能新时代”的演讲，他表示，在智能新时代，5G将会对社会进步...
高通：5G芯片商用要破解两大难题
高通透露，也许会在2020年5G商用前就推出相关5G芯片。按照计划，2018年5G标准第一版的规范将出台，通常推出芯片会比标准晚一些，所以依照过去的惯例，相关5G芯片极有可能在2019年左右就推出。 Qualcomm Technologies研发高级副总裁Durga Prasad Malladi指出...
高通、联发科、展讯纷出招 5G芯片前哨战弥漫火药味
目前包括美、日、韩及大陆电信营运商纷将5G技术商用化时程押宝在2020年，甚至有部分北美及韩系电信营运商喊出2018年便可以抢先试行5G相关应用，随着5G基础建设如火如荼地展开，5G相关芯片解决方案包括产品规格、通讯协定、技术标准及芯片效能等发展，亦开始加快脚步，近期包括高通(Qualcomm)、联...
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