配网方案介绍

配网概述 针对不同的设备类型和选择的芯片,平台提供的配网方案有所不同,详细请参考下表:设备类型 芯片/模组 配网方案 配网技术 说明 补充说明 WiFi WiFi类型芯片/模组 零配+蓝牙辅助配网(零配默认支持)Wi-Fi管理帧传数据 BLE...

TG7100B

详细信息:https://occ.t-head.cn/vendor/detail/index?id=3860371293619097600&vendorId=3815557629372207104&module=3 蓝牙模组 产品概述:EH-MC19是翌虹推出的一款低功耗,经济高效的蓝牙Mesh模组,它基于天猫精灵蓝牙Mesh芯片TG7100B,...

TG7470B

常用资料链接 天猫精灵Mesh基础规范,详见生活物联网平台开发文档《蓝牙Mesh模组软件规范》。Mesh扩展规范,详见生活物联网平台开发文档《蓝牙Mesh设备扩展协议》。对时与定时规范,详见平台开发文档《对时与定时规范》。产品规范,详见...

TG7250B

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TG7221B

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TG7110B

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TG7350B

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计费概述

一方芯片 一次性收取 按芯片数收费 蓝牙Mesh芯片 WiFi Combo芯片 蓝牙Mesh模组 每台智能设备需要使用的芯片不同,芯片的计费详情请参考具体购买页面。消息通信 按场景收取 按量计费 消息上报 消息下发 服务端消息 生活物联网平台与设备间...

蓝牙Mesh模组软件规范

本文在蓝牙技术联盟发布的Mesh Profile的基础上,做了一些协议上的定制,细化了部分协议规则,作为蓝牙Mesh模组软件规范,指导芯片或者模组厂家软件设计,开发 智能单品并对接生活物联网平台,包括自有品牌项目与天猫精灵生态项目均遵循本...

基于TG7100B的Mesh灯应用固件说明

遵循 蓝牙Mesh模组软件规范 与 蓝牙Mesh设备扩展协议,支持天猫精灵音箱与天猫精灵App配网与控制(创建天猫精灵生态项目产品)与云智能App配网与控制(创建自有品牌项目产品)。支持灯的开关、亮度、色温及场景模式的控制。支持通过生活物...

优惠券的常见问题

优惠券的使用范围 优惠券适用的产品:优惠券分为通用优惠券和指定商品的优惠券。通用优惠券 可使用绝大部分包括云服务器 ECS、对象存储 OSS、云数据库 RDS等产品,云通信、域名、虚机、硬件类产品,以及 通用优惠券不适用商品名单 中的商品...

蓝牙设备端开发

开发流程 如果您是一个Wi-Fi的模组商或者设备商,您的模组/设备支持蓝牙BLE以及Wi-Fi并且希望集成阿里云IoT生活物联网平台提供的蓝牙辅助Wi-Fi配网功能,可以按照下面的过程进行模组/设备开发。产品注册,参见 设备开发流程,并在产品的 ...

模组(WiFi)设备接入

主要支持以下功能:蓝牙和设备热点配网 免计算username/passwd直接连云 订阅平台常用Topic免订阅 简化物模型交互 支持阿里云物联网平台通过AT指令对MCU固件升级 无法直接连网的设备,外接WiFi模组后,通过AT指令控制WiFi模组,设备即可实现...

蓝牙辅助配网开发

设备端资源需求 生活物联网平台的蓝牙辅助配网功能模块需运行于支持WiFi+BLE的Combo芯片或模组上,该模块完整功能的支持需要的硬件资源推荐指标列表如下,供您选型时参考。指标类目 指标项 指标推荐要求 硬件性能类 处理器≥32位MCU 主频≥...

Prompt模板介绍

PromptId:对应的PromptId,如官方提供的模板中,营销文案模板的PromptId的marketCopy Vars:需要传入给Prompt的参数,如{"platform":"小红书","topic":"蓝牙智能耳机","num1":"5个"} 点击发起调用即可在线调试接口。正确返回示例:SDK调用...

设备端开发

为提升您基于新开发的Combo设备(同时支持Wi-Fi和BLE)硬件平台移植生活物联网平台SDK提供的蓝牙辅助Wi-Fi配网功能的效率,本文档将选择一款硬件开发板,进行实际的移植示例,将整个功能移植、应用开发、功能调试等过程串联起来供您参考。...

接入物联网平台设备开发引导

模组商 这里的模组商特指提供WiFi模组、2G、3G、4G移动通信模组、NB-IoT模组的厂商,不包含LoRa模组商。模组商将Link SDK集成到模组之后,设备厂商可以采用该模组进行业务功能的开发,让设备厂商减少硬件适配的时间与降低产品开发成本,将...

Link Visual 端云一体低功耗保活方案

带 3861L 爱联 4 低功耗WiFi模组 WF-H861L-SSB2 模组 是 不带 3861L 爱联 5 低功耗WiFi模组 FG3161ASLX-01 模组 否 带 3861L 欧智通 6 低功耗WiFi模组 FG3161ASLX-02 模组 是 带 3861L 欧智通 7 低功耗WiFi模组 FG3161AHILX-01 模组 是 带 ...

接入方案概述

外接通信模组的设备,在移植Link SDK的过程中,需要对SDK的网络依赖接口与模组进行适配。本文介绍适配的相关内容。前提条件 已获取C Link SDK。定制SDK时,在 SDK定制 页面的 设备硬件形态 区域,选中 MCU+通信模组。已准备开发环境。背景...

更多芯片模组

天猫精灵除连接芯片之外,还拥有连接模组、语音模组和带屏语音模组。多种多功能的芯片模组,基于天猫精灵沉淀的软件、硬件以及算法能力,形成面向企业客户,更全面的产品服务能力,便于您实现整体解决方案。更多详情敬请期待后续更新。天猫...

Wi-Fi模组移植

Fi模组RF参数 HFILOP 0x180FD000~0x180FF000 8 Kbytes 模组商用于存放设备证书和MAC地址 模组自测 模组完成SDK移植后,请参见 生活物联网平台模组厂家自测用例集 文档规定的自测用例完成模组自测。自测主要从以下几个方面验证模组功能和...

选择认证模组芯片

为保障客户的设备联网质量和性能,我们会对模组、芯片合作伙伴的品质进行认证,以确保最终设备厂家的设备在联网过程中的高稳定、高性能。前提条件 已创建产品,详见 创建产品。背景信息 您的设备在接入平台前,我们推荐您采购阿里IoT认证...

在支持MQTT的模组上集成SDK

上传模组商编码和模组型号 如果模组商希望将模组送到阿里云IoT进行模组认证,那么模组商需要将模组商编码和模组型号进行上报,这样阿里云物联网平台可以统计通过指定模组商连接到平台的设备数量,也可以统计通过模组商的某个型号模组连接...

我是模组

如何成为阿里云官方认证的模组商?参考如下图示。通讯模组 相关文档链接:了解阿里云IoT技术认证 模组认证测试流程 生活物联网平台 安全模组 相关文档链接:了解Link ID² 了解AliOS Things

概述

在开发设备端时,您可以自行选择已认证或者非认证的芯片模组进行开发,设备端开发建议使用平台的认证模组,详情请查看 选择认证模组芯片。说明 当您选择模组完成开发后,不建议进行芯片的更换。已选择认证模组 可以单击 下载SDK 查看已选择...

MCU+广域网模组接入物联网平台

MCU+广域网模组设备指设备通过广域网模组连接互联网,MCU本身并不支持TCP/IP协议栈,设备的结构示意图如下:MCU+支持连接阿里云物联网平台的模组 如果模组已支持连接阿里云物联网平台,您可以咨询模组厂商获取模组的AT指令将设备连接到阿里...

适配硬件链路和操作系统

AT模组驱动框架只处理与模组交互的逻辑,您还需适配硬件链路、操作系统接口和模组特性。本文介绍硬件链路和操作系统接口的适配。背景信息 硬件链路和操作系统的适配是开发AT模组驱动的重要组成部分,可助您实现AT模组的设备接入物联网平台...

在支持TCP的广域网模组上集成SDK

上传模组商编码和模组型号 如果模组商希望将模组送到阿里云IoT进行模组认证,那么模组商需要将模组商编码和模组型号进行上报,这样阿里云物联网平台可以统计通过指定模组商连接到平台的设备数量,也可以统计通过模组商的某个型号模组连接...

适配模组特性

AT驱动框架完成硬件链路和操作系统的适配后,还需适配模组特性。本文介绍如何适配模组特性。前提条件 已适配硬件链路和操作系统,具体信息,请参见 适配硬件链路和操作系统。背景信息 模组特性主要体现在模组的AT指令上,不同模组供应商...

概述

接入方案 将MCU与通信模组相连,MCU与通信模组之间通过AT指令进行连接和通信。在通信模组上,使用C语言设备端Link SDK实现与物联网平台的连接和通信。准备软硬件 本示例中,使用了如下MCU、通信模组开发板和软件开发环境:软硬件 准备说明 ...

概述

接入方案 将MCU与通信模组相连,MCU与通信模组之间通过AT指令进行连接和通信。在通信模组上,使用C语言设备端Link SDK实现与物联网平台的连接和通信。准备软硬件 本示例中,使用了如下MCU、通信模组开发板和软件开发环境:软硬件 准备说明 ...

MCU+支持TCP的模组

应用场景:设备的硬件由一个MCU加上一个通信模组构成,设备的应用逻辑运行在MCU上,模组上支持了TCP但是并不支持MQTT,MCU通过模组提供的AT指令来控制模组何时连接云端服务以及收发数据。说明 本示例中:示例app+SDK+TCP模组驱动一起消耗...

购买IoT设备身份认证

您可以通过两种方式购买IoT设备身份认证,两者的区别如下:购买商品 商品组成 到账时间 ID²授权年限 税率 对接方式 ID²软件授权 ID²授权 3~5分钟 可选:1年、3年、5年 6%设备端软件集成 ID²安全芯片/模组 ID²授权 芯片/模组(实物)...

MCU+支持MQTT的模组

应用场景:设备的硬件由一个MCU加上一个通信模组构成,设备的应用逻辑运行在MCU上,通信模组支持MQTT功能并提供AT指令给MCU使用,MCU控制模组连接云端服务以及收发数据。本示例中:示例app+SDK+模组对接代码一起的RAM消耗为6KB。对于这样的...

TG7200C

TG7200C是天猫精灵新推出的一款高度集成的芯片,具备Wi-Fi 802.11n 和蓝牙 5.2 组合解决方案,专为低功耗和紧凑尺寸的应用设计;适用于智能照明、智能家居、定位和其他先进的物联网应用。产品详情 概述 TG7200C是天猫精灵新推出的一款高度...

蓝牙连接开发指南

对于蓝牙设备,阿里物联网平台提供了一套完整的解决方案,即蓝牙设备接入框架。概述 蓝牙设备接入框架的流程图如下所示。蓝牙设备接入框架可支撑以下两种形式的蓝牙接入。阿里云IoT定义一套蓝牙通用规范,简化了厂商进行复杂蓝牙设备的开发...

蓝牙 API 概览

版本要求 蓝牙类型 版本要求 Android 或 iOS 版本要求 BLE 低功耗蓝牙 mPaaS 10.1.60 及以上版本。Android:5.0 及以上版本 iOS:无版本要求 传统蓝牙 mPaaS 10.1.60 及以上版本。基本流程 低功耗蓝牙流程图 传统蓝牙流程图 蓝牙 API 低...
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