TG7250B
TG7250B是一款高性能、低成本2.4G无线芯片，支持BLE5.2，32位MCU，SOP16封装，支持单层/双层印制电路板的方案。适用于灯具、玩具二轮车遥控器等产品。产品详情 开发必备资料 登录生活物联网平台《开发天猫精灵生态产品》。常用资料链接 ...
TG7220B
TG7220B是天猫精灵推出的低功耗蓝牙Mesh芯片内置ASIC 32bit内核，集成UART、PWM等片上外设56KB RAM/4M Flash片内存储空间，QFN32封装，高性价比，适合用于风扇，取暖器小家电品类，智能水杯，运动健康等品类。产品详情 开发必备资料 登录...
TG7110B
TG7110B是一颗高性能、低成本的无线收发SoC芯片；片上集成匹配网络、发射机、接收机、频率综合器、GFSK调制解调器和低功耗MCU系统，SOP16封装，外围器件达到业界最简。与智能手机实现双向数据传输，成本低，性能好。产品详情 开发必备资料 ...
TG7470B
TG7470B是天猫精灵推出的一款超低功耗蓝牙mesh芯片，支持BLE5.0，内置32位处理器，支持TmallGenie Mesh Protocol，QFN40 封装，高性价比，蓝牙收发状态和睡眠均可保持极低功耗，适用于照明电工行业、窗帘电机等品类。产品详情 开发必备资料...
TG7221B
TG7221B是天猫精灵推出的一款低功耗蓝牙mesh芯片，支持BLE5.2，内置32位处理器，支持TmallGenie Mesh Protocol，TSSOP16 封装，高性价比，适合用于风扇、取暖器两季小家电、热水壶、电饭煲、厨房小家电等品类。产品详情 开发必备资料 登录...
TG7111B
TG7111B是一颗高性能、低成本的无线收发SoC芯片；片上集成匹配网络、发射机、接收机、频率综合器、GFSK调制解调器和低功耗MCU系统，SOP16封装。成本低，性能好，可以天猫精灵音箱直连，适合于灯具，插座等照明电工品类。产品详情 开发必备...
TG7350B
TG7350B是一款2.4G无线芯片，集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块。仅需少量的外围元器件，SOP14封装，支持单层/双层印制电路板的方案。适用于灯具、玩具二轮车遥控器等产品。产品详情 开发必备资料 ...
TG7120B
TG7120B是天猫精灵面向小家电智能化推出的蓝牙Mesh芯片，具有极简的电路设计，优异的射频性能，工业级温宽范围(-40℃~85℃)及易生产的SOP16封装等特点。产品详情 概述：TG7120B是天猫精灵定制的蓝牙5.0芯片，内置平头哥玄铁CPU，集成E-Fuse...
申请ID²烧录许可证
芯片型号 芯片的完整型号。载体类型 SE、TEE、KM等。操作系统类型 按照设备实际运行的操作系统信息来填写。操作系统版本 按照设备实际运行的操作系统信息来填写。在左侧导航栏选择 扩展服务>产线烧录管理。单击 新增许可证，打开 新增许可...
成为合作伙伴
安全芯片合作：安全芯片合作需要您提供安全芯片的产品规格说明书，完成IoT安全产线工具的对接。说明 如果您希望通过安全芯片进行合作，请 联系我们，完成开发对接。IoT安全中心会根据实际项目的需求，向阿里云其他用户推荐您的安全元器件。
节点规格
ES实例节点规格 CPU类型 节点规格 CPU及内存 规格族 Intel elasticsearch.t6.large 2核4 GiB 开发测试型规格 elasticsearch.ic5.large 2核2 GiB 1:1规格族 elasticsearch.ic5.xlarge 4核4 GiB elasticsearch.ic5.2xlarge 8核8 GiB ...
ID²安全芯片规格
ID²安全芯片是集成了ID²安全能力的芯片。安全芯片规格如下表。规格 恩智浦A71CL（标准版）紫光同芯IoT60（标准版）复旦微FM1280（国密版）起订量 6000片 3000片 3000片 CPU SmartMX（Secure_MX51）32位ARM内核SC000 32位ARM内核SC000 ...
TG7101C
TG7101C是天猫精灵推出的新一代高集成Wi-Fi和BLE 4.2组合芯片。支持2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi通讯协议；支持BT/BLE双模工作模式。芯片集成32位XT804处理器，2MBFlash存储器，多种数字接口，QFN32封装，内置DSP可支持离线指令算法，支持11...
TG7200C
TG7200C是天猫精灵新推出的一款高度集成的芯片，具备Wi-Fi 802.11n 和蓝牙 5.2 组合解决方案，专为低功耗和紧凑尺寸的应用设计；适用于智能照明、智能家居、定位和其他先进的物联网应用。产品详情 概述 TG7200C是天猫精灵新推出的一款高度...
参数配置常见问题
例如 loose_hotspot 和 rds_ic_reduce_hint_enable 参数冲突，想要开启 loose_hotspot 需要先关闭 rds_ic_reduce_hint_enable，loose_polar_log_bin 和 innodb_trx_resume 也不支持同时开启。修改的参数在当前版本不支持，需要升级版本或...
TG7100B
TG7100B是天猫精灵针对蓝牙Mesh接入定制的高性价比蓝牙5.0芯片，具有极简的电路设计，优异的射频性能，低功耗，汽车级温宽范围（-40℃~125℃）等特点。产品详情 开发必备资料 登录生活物联网平台《开发天猫精灵生态产品》。常用资料链接 ...
可信计算能力概述
什么是可信计算能力 可信计算是用于实现云租户计算环境底层高等级安全的主要功能之一。通过虚拟化层面的可信能力vTPM作为可信根，构建涵盖系统启动和用户指定应用的信任链并实现远程证明机制，为用户提供了针对环境启动阶段和运行阶段的全...
在AliOS Things上适配ID²-SE
本文以stm32f103vb-fmse平台，fm1280国密芯片为例，介绍通过AliOS Things集成ID²-SE的方法。步骤一：适配SE芯片驱动接口 根据SE芯片驱动的控制方式，需要适配se_open_session、se_transmit和se_close_session驱动接口。接口详细信息，请...
蓝牙辅助配网开发
蓝牙辅助配网基于已有的WiFi+BLE的Combo芯片方案，利用BLE的通信能力，将Wi-Fi连接所需的SSID、无线密码等信息传输给WiFi+BLE Combo设备，使设备顺利接入互联网与云端，继而完成设备绑定、数据上下行传输等功能。您可以根据生活物联网平台...
确定方案
载体类型 说明 适用范围 安全性 SE 安全芯片。了解详细信息，请访问 ID²安全芯片。适用于配置了安全芯片的IoT设备。最高，支持国密 TEE IoT可信执行环境。了解详细信息，请访问 Link TEE。适用于联网的嵌入式设备。在没有使用安全芯片时...
新手指引
说明 设备端安全载体“软硬一体”是指，设备端使用了ID²安全芯片/安全模组。最佳实践 IoT设备身份认证既支持与阿里云物联网平台组合使用，也支持独立使用。IoT设备管理平台 设备端安全载体 免费试用 最佳实践 与阿里云物联网平台组合使用 ...
烧录ID²到芯片
本文介绍烧录ID²到芯片的方法。本文适用于ID²产线烧录JAVA SDK V2.4以及以上版本。ID²产线烧录SDK由阿里云开发和维护。用于提供给合作厂商，集成到厂商烧录工具后，完成产线的获取和烧录。ID²产线烧录JAVA SDK V2.4支持的ID²密钥类型...
配网方案介绍
配网概述 针对不同的设备类型和选择的芯片，平台提供的配网方案有所不同，详细请参考下表：设备类型 芯片/模组 配网方案 配网技术 说明 补充说明 WiFi WiFi类型芯片/模组 零配+蓝牙辅助配网（零配默认支持）Wi-Fi管理帧传数据 BLE...
对接流程
操作项 形态 说明 获取ID²认证授权 软件 采用KM、TEE的方案，或从其他渠道采购了ID²安全芯片。ID²认证授权指设备通过ID²进行激活认证的授权。如果您的阿里云账号下（某个特定的产品）中ID²认证授权为0，则设备无法在该产品下激活。ID...
国产化支持
PolarDB PostgreSQL版（兼容Oracle）的国产化能力主要体现在国产化芯片及操作系统支持情况。随着国际环境日益复杂，很多线下客户都提出了国产化的技术诉求，和数据库相关的国产化包括芯片的国产化、操作系统的国产化、数据库系统的国产化。...
在第三方OS上适配ID²-SE
本文以stm32f103vb-fmse平台，fm1280（国密芯片）SE芯片为例介绍在第三方OS上适配ID²-SE的方法。步骤一：适配OSA层 适配日志打印。下面以通用Linux OS系统函数为例进行说明。a.实现ls_osa_print。void ls_osa_print(const char*fmt,.){ va...
什么是IoT设备身份认证
本文介绍了IoT设备身份认证的产品架构、优势和应用场景。...IoT设备身份认证提供了纯软、软硬一体两种载体类型：纯软：立即购买 软硬一体（ID²安全芯片/模组）：立即购买 说明 ID²安全芯片/模组已经预烧录了ID²（有效期为5年）。
支持变配的实例规格
hfc5、hfg5 hfc5、hfg5 g5、r5、c5、ic5、t5 g6、c6、r6、hfc6、hfg6、hfr6、t6、s6 sgn7i-vws sgn7i-vws vgn7i-vws vgn7i-vws gn7e gn7e gn7r gn7r gn7s gn7s gn7i gn7i gn7 gn7 vgn6i vgn6i gn6i gn6i gn5i gn5i gn6e gn6e gn6v gn6v t1...
什么是生活物联网平台
更多介绍，请参见 什么是物联网平台。生活物联网平台提供了设备接入能力、移动端的SDK以及免开发的App和界面，更适用于消费级的智能设备开发者，开发门槛较低，可以快速实现消费级设备的智能化，如智能家电、穿戴、家装领域等。功能概览 ...
如何开发设备端
平台支持用户基于选择的芯片模组对设备端进行开发，本文提供不同联网方式的设备端开发指南及开发资源。背景信息 针对不同设备的入网方式，平台提供了不同的开发资源和开发指导。说明 以下表格仅提供阿里云IoT认证的模组/芯片的SDK开发资源...
pwm
步骤2 添加组件 如果芯片内部含有PWM控制器，则芯片厂在操作系统对接的时候已经将PWM组件添加在了芯片级别配置文件“hardware/chip/<chip_name>/package.yaml”中，此配置主要包含“设置组件依赖关系”及“设置芯片内部所含PWM控制器数量”...
0040-00000324
问题原因 用户提交索引切割请求，但是请求参数ic不符合规范。问题示例 GET/example_image@100x-5000ic HTTP/1.1 Host: oss-example.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com Date: Fri,03 Feb 2023 03:41:49 GMT Content-Type:application/xml 上述...
0040-00000326
问题原因 用户提交索引切割请求，但是请求参数ic不符合规范。问题示例 GET/example_image@5000y-0ic HTTP/1.1 Host: oss-example.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com Date: Fri,03 Feb 2023 03:41:49 GMT Content-Type:application/xml 上述请求...
0040-00000325
问题原因 用户提交索引切割请求，但是请求参数ic不符合规范。问题示例 GET/example_image@100z-0ic HTTP/1.1 Host: oss-example.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com Date: Fri,03 Feb 2023 03:41:49 GMT Content-Type:application/xml 上述请求...
使用ID²-SE将设备接入阿里云物联网平台
ID²安全芯片，或ID²-SE芯片，在安全芯片生产时烧录ID²密钥，基于安全芯片的物理防护特性保护ID²密钥的存储和运行安全，通过SE AT指令提供ID²密钥的基础运算。2.产品架构 ID²控制中心：ID²的Web控制台，提供对ID²产线灌装、ID²产品...
陀螺仪小球
传感原理 陀螺仪由1850年法国物理学家莱昂·傅科在研究地球自传中获得灵感而发明出来的，类似像是把一个高速旋转的陀螺放到一个万向支架上，靠陀螺的方向来计算角速度，和现在小巧的芯片造型大相径庭。早期的机械陀螺仪[1]那么如何将这么...
设备端开发
您可以根据生活物联网平台的Link Visual设备端SDK和低功耗方案设备端SDK对设备端进行开发，其中低功耗方案设备端SDK分两个部分：视频芯片侧SDK和WiFi模组侧SDK。前提条件 已在控制台创建产品，并完成产品的功能定义和功能参数配置，请参见 ...
平台操作流程
什么是生活物联网平台 产品架构 登录生活物联网平台 在登录 生活物联网控制台 的时候，您需要账号登录生活物联网平台，详情请参见 登录生活物联网平台。控制台首页 生活物联网控制台的首页如下图：项目管理 在进入生活物联网控制台主页面时...
2021-10-30
4，【新功能】采用了PUF技术的安全芯片，能够基于安全芯片内物理不可克隆的特性实现身份认证。您可以通过阿里云IoT安全中心采购使用了PUF技术的安全芯片，实现智能设备连接云服务时（阿里云物联网平台/自建设备管理平台）的身份识别和认证...
获取SDK
说明 仅支持使用生活物联网平台官方芯片的用户申请获取本SDK权限。如果首次使用生活物联网平台的芯片，尚不了解SDK的获取流程，可参考下文 设备端SDK获取流程。邮件主题：生活物联网平台SDK和操作说明文档 邮件内容：（此SDK只针对于阿里云...
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